宇晶股份：公司新开发的应用于半导体职业的8”碳化硅资料的多线切开机和双面抛光机等超精细切磨抛设备已抵达同类进口设备水平具有了代替国外进口的才能

  同花顺300033）金融研究中心03月18日讯，有投资者向宇晶股份002943）发问， 公司半导体切开设备现在已进入哪些企业的供应链？还有哪些在推动认证工作呢？

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司新开发的应用于半导体职业的8”碳化硅资料的多线切开机和双面抛光机等超精细切磨抛设备已抵达同类进口设备水平，具有了代替国外进口设备的才能。2023 年已取得较多的订单，取得了客户和商场认可。跟着下流客户对 8”碳化硅衬底资料需求的添加，有望取得更加多的订单，为公司事务增加与赢利增加供给了新的增加点。详细客户状况请重视后续发表的公司年报，感谢您对公司的重视！

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