【48812】众硅科技携CMP设备和技能解决方案邀您共聚SEMICON China 2024

  3月20日至22日，SEMICON China 2024将在上海新国际博览中心举行。杭州众硅电子科技有限公司（以下简称：众硅科技）将在T2馆2417展位出展。

  到时，众硅科技CMP设备和技能解决方案将重装露脸SEMICON China ，展现集成电路制作和大硅片及碳化硅衬底等半导体出产使用中化学机械平整化工艺的最新实践和效果。在此，众硅科技也诚邀合作伙伴莅临展位，共商未来！

  成立于2018年5月众硅科技，由一批具有超二十年半导体设备和工艺职业经历的专家引领，从事高端化学机械平整化/抛光（CMP）设备及相关这类的产品的研制与出产。众硅科技已成功开发6英寸-12英寸多种标准尺度CMP设备。其产品在闻名的集成电路、大硅片和第三代半导体客户大产线使用并取得好评。

  众硅科技有望成为国内极少数具有6英寸-12英寸制程工艺开发和CMP设备研制全面掩盖才能的厂商。众硅科技经过自主立异，研制出了首台单台可一起支撑3盘和2盘工艺制程的12英寸CMP设备（TTAIS®300 CMP）。除IC制程以外，TTAIS®300 CMP也支撑12英寸的大硅片化学机械抛光。

  针对碳化硅衬底，众硅科技还重磅推出了ECMP设备（TNTAS®ECMP），该设备具有共同的碳化硅电化学机械抛光工艺，且无需强氧化剂，工艺条件温文，工艺成果优异。

  众硅科技DMS®单/双CMP模组为各类实验室供给定制化研磨模组规划，选用与整机共同的通用规划，达到同等的工艺成果且设备具有了本钱优势。除此之外，众硅科技的SDS&SDD设备为CMP系列新产品供给了安稳的研磨液供液体系，这使得众硅科技的CMP化学机械平整化设备和解决方案更能满意长期高效稳健运作的需求，进一步引领商场。

  现在，众硅科技CMP设备和ECMP设备现已取得了阶段性打破：2024年新推出的6英寸设备TENMS®ECMP150S电化学抛光设备，现已取得多家第三代半导体资料工艺器材产线订单及意向；一起TTAIS®300 12英寸设备也已连续进入集成电路制作及大硅片出产公司进行各种工艺验证，更取得大硅片厂商的认可且已复购订单。

  未来,众硅科技在捉住CMP设备国产化机会的一起,将继续夯实内功,真正为客户做出安稳性很高、质量优秀、超高的性价比的集成电路国产高端设备。

  自1988年初次在上海举行以来，SEMICON China已成为我国首要的的半导体职业盛事之一，包含当今世界上半导体制作范畴首要的设备及资料厂商。SEMICON China见证了我国半导体制作业茁壮成长，加快开展的前史。

  特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包含在内)为自媒体渠道“网易号”用户上传并发布，本渠道仅供给信息存储服务。

  晨意帮助丨女子手机掉进湖里向园区索赔，园区：要我把水抽干找手机，或许吗？

  斯洛伐克总理枪击遇袭，现在有生命危险！71岁的嫌疑人开了四枪！斯总统发声！

  2024-05-15清晨，金价一夜突变！金价大跌预警，各大金店价格速递

  齐麟吃到推迟哨6犯 用英文怒喷韩国裁判：Bullsh*t！Thats！

  iPhone 16 Pro Max最新机模与15 Pro Max比照 机身尺度将明显增加

  新增支撑 5.5G，荣耀 Magic6 系列手机推送 MagicOS 8.0.0.136