宇晶股份：5G创新核心受益

  你好，我是5G君。昨日指数承压，全天呈震荡走势，两市个股跌多涨少，涨停个股逾90家，短线氛围较好，市场仍是良性调整。

  板块上，疫苗概念趋势加速，且扩散至冷链方向，水泥板块表现强势，券商、科技、军工板块调整，卫星导航、光伏、风电等板块轮番走强，午后，农业股加强，免税概念活跃，个股上，资金青睐基本面属性和行业发展逻辑足够明确的个股，万年青、中材科技等均走出新高，整体上，市场延续强者恒强格局，板块以轮动为主，资金承接力良好。

  宇晶股份专门干于精密数字控制机床设备的研发、设计、生产和销售，主营业务为提供硬脆材料切割、研磨及抛光等加工服务一体化解决方案，基本的产品为数控研磨抛光机、镀膜机、线切割机及线切割机技术改造、精雕机（CNC)、PCB专用设备等，下游覆盖消费电子、汽车工业、新材料、仪器仪表、太阳能光伏等领域，主要客户有蓝思科技、比亚迪、东旭光电、合力泰、欧菲光、捷普绿点、福晶科技等。深耕设备研发领域多年，公司在国内多线切割机及研磨抛光机生产、研发领域处于领先地位。

  2017-2019年，公司营业收入由3.53亿元略微下滑至3.02亿元，归母净利润由0.78亿元下滑至0.14亿元，根本原因是行业竞争加剧，公司产品平均售价同比下滑。

  具体看2019年，抛光研磨机为公司核心业务，营收为1.92亿元，占比63.58%；镀膜设备为19年公司新导入业务，营收为0.48亿元，占比15.89%；线%；多线%。此外，从地区收入看，公司以国内收入为主，17-19年国内收入占比分别为96.60%、98.52%、98.01%；国外收入占比分别为2.55%、0.49%、0.99%。

  行业竞争加剧，公司毛利率19年下滑至29.73%。2017-2019年，公司综合毛利率由42.36%下滑至29.73%，其中多线切割机技术改造毛利率水平由58.72%下滑至23.09%，抛光研磨机毛利率由41.61%下滑至27.36%，主要系行业竞争加剧，公司产品平均价格下滑；线年新导入的镀膜设备毛利率为23.43%。

  研发高投入，建立技术护城河。2017-2019年，公司研发费用由0.15亿元增长至0.23亿元，研发费用率由4.13%上升至7.77%。公司以智能化、精密化、高效率为发展趋势，完成了蓝宝石、LED切片、研磨及抛光设备等9大类系列化产品研究开发，建立了“基片坯料切割-精密研磨-精密抛光”成套加工工艺和装备自主研发体系，建立了硅材料、蓝宝石器件和磁性材料等领域数控加工工艺、装备解决方案。截至2019年12月31日，公司已累计拥有专利权131项，其中发明专利34项，实用新型专利88项，外观设计专利9项。

  未来，玻璃外壳、盖板等产品将迎来新一轮市场机遇，主要集中于手机、智能手表、汽车三方面。

  手机方面：由于金属具有电磁屏蔽效果，5G智能手机预计将采用“双玻结构”，即玻璃盖板+金属中框+玻璃机壳；

  智能手表方面：3D玻璃具有轻薄、透明洁净、抗指纹、防眩光、耐候性佳等优点，兼具新颖外观和出色触控手感，成为表盘盖板材质的首选；

  汽车方面：3D曲面玻璃能够在车载中控屏实现三维表面的无缝衔接，预计随车载数字屏幕的渗透加深而得到普遍应用。根据玻璃加工工序，公司产品设备已覆盖CNC雕刻、研磨抛光、镀膜等，将多方位受益于5G带来的手机ID创新、客户进入扩产周期。此外，公司客户Capex呈逐季提升趋势，以及疫情推迟产品交付，公司业绩有望于20年下半年迎来增长。

  5GAiP模组加速渗透，打开陶瓷增量空间，公司受益于陶瓷设备需求量开始上涨+客户三环扩产。凭借硬度高、耐磨损、断裂韧性高等优点，陶瓷材料下游应用场景范围广阔，涵盖3C电子、机械、光通讯、化工、医疗、航空、汽车七大领域。

  展望未来，5G高频要求下，高Q低损耗特性陶瓷市场空间打开，看好陶瓷天线、LTCC、陶瓷滤波器等持续受益5G全周期建设，下业有望迎来多维度成长。公司产品主要是用于陶瓷盖板加工中的切割研磨抛光工序，并有望受益于客户三环集团的扩产，成为公司新的业务增长点。

  半导体硅片能够最终靠对硅片进行光刻、离子注入等手段制成集成电路和各种半导体器件。硅片为集成电路最主要的原料，占集成电路原材料成本比达到32%，是单一用量最大的上游原材料。伴随摩尔定律发展，半导体硅基材料未来将朝着大尺寸、功能化方向发展，目前主流尺寸为8英寸、12英寸（300nm），其中12英寸商品市场份额最大，约66.10%；8英寸产品市场占有率达到约26.80%；6英寸及以下商品市场需求相对较小，占比约7.10%。

  半导体硅片市场以国外企业为主。从市场格局看，全球硅片的供应商主要有日本的信越（27%）和盛高（26%）、中国台湾的环球晶圆（17%）、德国的Silitronic（13%）以及韩国LG（9%），CR5为92%，中国大陆厂商全球范围内竞争力不足，其中12英寸硅片市场中，信越、盛高、环球晶圆、Silitronic和LG五大供应商的市场占有率达到98%。整体看，大尺寸硅片的供应主要被国外企业所垄断。

  中国大硅片进口依赖大，国内供给缺口大。从国内市场看，目前，中国大陆硅片厂商主要生产产品为6英寸及以下的小尺寸硅片产品，大尺寸硅片产品存在比较大的市场缺口。据中国电子材料行业协会，近年国内对8英寸硅片的需求增长率约为10%，而目前具备量产8英寸硅片的中国产商合计产能仅23.3万片/月，存在57.7万片/月左右的市场缺口。在12英寸硅片市场中，我国需求高达50万片/月，对进口依赖较大。据上海新昇半导体CEO预计，随半导体周期的景气程度回暖，2020年后12寸硅片的月需求量将超过125万片，未来市场供给缺口或将进一步扩大。

  国内厂商积极扩产，加速大硅片国产替代。2014年，我国就已设立“极大规模集成电路制造技术及成套工艺”项目，即“02专项”，下设大硅片产业化项目，集中力量攻克12寸硅片量产难关。同时，自18年中美贸易摩擦一直在升级以来，中国将加速实现大硅片材料国产替代。目前，国内12/8英寸硅片企业数目已超过16家，多家半导体企业开启12英寸大硅片项目投产，产量方面，据统计，截至到2019年中国硅片产量为135GW，同比增长23.9%。

  公司成功研制高精度数控多线切割机床，打破国外设备垄断局面，技术性能优异且价格仅为竞品的30-50%。多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法；数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。

  在多线年组建了湖南省硬脆材料数控加工装备工程技术研究中心，该中心立足于硬脆材料数控加工装备领域针对我国多晶硅、单晶硅、蓝宝石、磁性材料等硬脆材料加工难题，攻克了LES沉底、单/多晶硅、水晶和磁性材料等硬脆材料切割装备的结构和功能匹配等关键技术难题。

  目前，公司部分PCB专用设备处于试验阶段，成功研制一款高档机型-XQ300A高精度数控多线切割机床，解决了我国半导体材料切割加工的瓶颈，标志着我国已成为全世界少数几个掌握高档数控多线切割机床制造技术的国家之一，打破了过去瑞士、日本等国外进口同类设备长期垄断国内市场的局面。XQ300A技术性能优于日本、瑞士同种类型的产品，价格仅为日本同种类型的产品的50%，瑞士同种类型的产品的30-40%，目前国内已有十余家企业订购了该项目研制的数控多线切割机床产品，后续有望持续受益于国产大硅片需求量开始上涨+国产替代加速。

  硬脆材料加工设施龙头，公司有望享受玻璃、陶瓷、半导体晶圆未来依次放量。公司设备产品覆盖非金属材料加工中CNC雕刻、研磨抛光、切割、镀膜等工序，有望凭借高技术水平+低价格受益于玻璃、陶瓷、半导体晶圆未来依次放量+客户扩产，进入快速地增长赛道。预计公司20-22年营收分别为5.01、7.56、12.28亿元，yoy+66.03%、55.88%、66.87%，纯利润是0.71、1.16、1.89亿元。

  估值方面，选取A股上市公司晶盛机电、华峰测控、赛腾股份、拓斯达作对比，可比公司21年PE均值为42.25，考虑公司的产品覆盖面较广以及所处行业的成长性，给予公司21年PE=43x，对应目标价49.88元/股，50亿元市值。

  新产品拓展没有到达预期：受疫情影响，公司需要一定复工时间，有可能导致研发进度没有到达预期；

  厂商扩产不及预期：由于疫情的影响，厂房建设、物流交通、审批等都出现一段时间延迟，扩产进度存在延缓的概率。

  据外媒报道，高通30日宣布已与华为签署了一项长期专利授权协议，将在第四财季从华为获得约18亿美元的收入。

  科大讯飞7月29日晚间披露公告称，中国移动拟减持公司股份比例不超过1%。这是中国移动通过定增入股科大讯飞7年多以来首次计划减持，距离中国移动所持股份解禁也过去了4年多时间。