【48812】晶盛机电发布多款半导体新品

  【晶盛机电发布多款半导体新品】据晶盛机电音讯，3月20日，在全球尖端规划的SEMICON China 2024上海世界半导体展期间，晶盛机电发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸碳化硅量测设备、12英寸全自动减薄抛光设备，标志着晶盛半导体设备链“图谱”再度扩员，将加快工业“强链补链延链”，推进半导体工业高端化、智能化、绿色化开展。

  据晶盛机电音讯，3月20日，在全球尖端规划的SEMICON China 2024上海世界半导体展期间，发布了8英寸双片式碳化硅外延设备、8英寸量测设备、12英寸全自动减薄抛光设备，标志着晶盛设备链“图谱”再度扩员，将加快工业“强链补链延链”，推进工业高端化、智能化、绿色化开展。