长盈精细半导体设备批量出货代替进口填补国内空白

  近来，深圳宝安区副区长朱云率队调研了长盈精细。在调研过程中，长盈精细表明，通过近三年的悉心研制，到2023年，长盈精细研制的多款中心设备定型，其间梦启晶圆及芯片减薄设备等完成批量出货，估计2024年完成出售的收益8000万元—1亿元，2025年估计出售的收益超2亿元。

  据介绍，上述说到的梦启晶圆及芯片减薄设备由长盈精细控股子公司深圳市梦启半导体配备有限公司研制和出产，技能水平和设备功能到达职业领先水平，得到下流客户认可。

  据了解，晶圆减薄设备的作用是将已通过晶圆测验的晶圆反面的基体资料来磨削，使其到达工艺要求的方针厚度，对半导体芯片的产品质量和本钱含义严重，因而，晶圆减薄工序是半导体工序中重要的一环。

  因为技能门槛高，长期以来，晶圆减薄设备及耗材主要由日本DISCO、TOKYO SEIMITSU等国外少量几家企业独占。在西方国家对我国半导体技能和设备实施封闭的布景下，晶圆减薄等要害半导体设备的国产化特别的重要。在此布景下，长盈精细旗下的深圳市梦启半导体配备有限公司发挥本身的优势，着力于专研要害的晶圆研磨抛光技能，通过多年自主研制，已达世界水准，代替国外进口，填补了国内空白。

  除高精细晶圆减薄设备外，深圳市梦启半导体配备有限公司还专心高精细抛光机、全自动高精细倒角机等硬脆资料的加工配备、以及高精度气浮主轴部件系列新产品的研制和出产，未来有望在更多半导体配备范畴获得打破，助力我国尽早完成半导体工业的自主可控。