中国电科成功研制硅片单面化学机械抛光设备_常见问题_贝博手机app下载官网

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中国电科成功研制硅片单面化学机械抛光设备

时间: 2024-02-24 11:56:16 来源:常见问题

  近来,中国电科所属第45研究所成功研制出具有彻底自主知识产权的国内首台12英寸硅片单面化学机械抛光机机。

  IC化学机械抛光设备(简称“IC-CMP”)是集成电路等电子元器件出产进入纳米级工艺后的一项关键设备,在技能难度和重要性上仅次于光刻机,当今世界只要美、日两国才干出产,45所研制成功的硅片单面化学机械抛光设备为国内IC-CMP的研制打下坚实的根底。

  2009年国家将硅片单面化学机械抛光设备列入国家科技严重专项02专项(极大规划集成电路制作配备及成套工艺)。

  中国电科科研人员不停地改善改造,先后霸占了多项关键技能,申请专利20项(国内发明专利11项,世界发明专利3项),总算成功研制了彻底自主知识产权的我国首台12英寸硅片化学机械抛光设备,为我国电子信息产业高质量开展发挥及其重要的效果。



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