集微网音讯（文/思坦），据韩国半导体企业有关人员和TheElec搜集的全球半导体企业多个方面数据显现，到7月，半导体设备的均匀交货周期已延伸至14个月，一些晶圆厂设备的交货时刻超越了两年。

  TheElec指出，上一年，晶圆厂设备的交货期在3到6个月之间，本年第一季度延伸到了均匀10个月。交期的延伸是由于芯片制作商添加了对其晶圆厂的开销，以及全球芯片缺少的长期化，甚至连设备制作商都要收购他们产品所需的芯片。

  部分知情的人说，用于前端工序的设备，一般有较短的交货期，但现在其交期均匀也超越了一年。设备的交货时刻总体上处于历史最高水平。

  TheElec还研讨了国际尖端设备供货商的交货时刻。到7月，ASML的ArF设备的交货期为24个月，I-line设备18个月，极紫外线个月。晶圆切开设备制作商迪斯科(Disco)的设备交给时刻为12至15个月。

  出产8英寸(200毫米)晶圆的设备特别缺少。这是由于，由于产能缺乏，对它们的订单大幅度的添加。现在，科磊（KLA）丈量检测设备（overlay equipment）的交货期为14个月。Ebara和运用资料的交货期分别为14个月和13个月。

  东京电子、日立高科、日本同业Kokusai Electric、爱德万、斯科半导体和库力索法等公司出产的设备的交货时刻都在12个月左右。维利安半导体和爱德华半导体公司则保持了10个月左右。另据知情人士所说，中国企业供给的焊丝粘结剂交货期现在超越5个月。本年6月，泛林集团CFO Doug Bettinger也表明，该公司估计其设备的交货期将被推延。

  知情人士称，一些晶圆厂设备制作商发现很难取得出产设备所需的FPGA芯片。现在的芯片缺少现已严重到影响到整个价值链。挖苦的是，现在需求更多的晶圆厂设备来制作更多芯片，但却只要少量的芯片来制作晶圆厂设备。

  交期的延伸也导致了对二手工厂设备需求的添加，由于它们的交期相对较短。大多数二手设备仍拥有旧设备的核心部件，对其进行晋级就可以运用。对8英寸二手设备的需求正在飞速添加。商场研讨公司VLSI research表明，2021年上半年，二手设备的价格比上年均匀上涨了20%。

  泛林集团在第二季度电话会议上表明，其创新设备事务在第二季度也创下了14亿美元的最高销售额。

  晶圆厂设备的高需求和供给缺乏估计将继续一段时刻。依据SEMI数据，2021年晶圆厂设备开销估计将比前一年添加15.5%，到达700亿美元。到2022年，这一数字将同比增加12%，到达800亿美元以上。